Duurzaamheid: Hoog
Werktemperatuur: Breed bereik
Vervaardiging: TI, ST, NXP, ENZ.
Pakket: ONDERDOMPELING, SOIC, QFP, BGA, Enz.
Interface: SPI, I2C, UART, enz.
Materiaal: Silicium, Goud, Koper, enz.
Toepassing: Computer, Auto, enz.
Brandnaam: Intel, AMD, ST, Ti, enz.
Leven: 10 jaar, 20 jaar, enz.
Pakket: De ONDERDOMPELING, SOPT, QFP, BGA, Enz.
Interface: SPI, I2C, UART, enz.
Vervaardiging: Intel, AMD, Samsung, enz.
Geheugen: SRAM, ROM, Flits, enz.
Pakket: SMD, ONDERDOMPELING, QFP, BGA, ENZ.
Werkspanning: 1.2V-3.3V
Pakket: De ONDERDOMPELING, SOPT, QFP, BGA, Enz.
Werktemperatuur: -40℃ aan 85℃
Werkspanning: 3.3V, 5V, 12V, 24V
Vervaardiging: Intel, AMD, Texas Instruments, enz.
Pakket: De ONDERDOMPELING, SOPT, QFP, BGA, Enz.
Pakket: De ONDERDOMPELING, SOPT, QFP, BGA, Enz.
Grootte: Kleine, middelgrote, grote
Uitgangsstroom: 1mA aan 20mA
Pakkettype: De ONDERDOMPELING, SOPT, QFP, BGA, Enz.
Pakket: DE ONDERDOMPELING, SOPT, QFP, BGA
Protocol: IEEE802.3/IEEE802.11
Interface type: SPI, I2C, UART, CAN, USB
Werktemperatuur: -40°C tot +85°C
Interface: I2C, SPI, UART
Vervaardiging: STMicro-elektronica
Afmetingen: 6mm x 6mm
Interface: SPI, I2C, UART, CAN
Rechtstreeks uw onderzoek naar verzend ons
